La puce qui va ringardiser nos smartphones est conçue à Talence

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François Rivet présente un wafer, galette composée de puces dessinées par l'IMS et gravés par STMicroelectronics. Chaque millimètre carré des circuits que comporte cette galette supporte 1 milliard de transistors.
François Rivet présente un "wafer", galette composée de puces dessinées par l'IMS et gravés par STMicroelectronics. Chaque millimètre carré des circuits que comporte cette galette supporte 1 milliard de transistors. (Crédits : Agence Appa)
La révolution du passage du téléphone au smartphone s'est faite grâce aux progrès réalisés dans le domaine des puces électroniques. L'après-smartphone n'échappera pas à cette règle... et il passera peut-être par une puce nouvelle génération qui est mise au point à Talence (33).

Avant on se téléphonait, mais ça c'était avant. Aujourd'hui, on se visiophone. Demain on pourra communiquer par hologramme... à condition d'avoir, à l'intérieur du terminal et sans qu'elle occupe la place d'une valise, une puce à la puissance sans commune mesure avec celles qui sont installées aujourd'hui dans nos smartphones.

Une puce unique (alors que nos smartphones en comptent 7 à 8 actuellement), capable de gérer un gigabyte de données par seconde. Une puce pouvant recevoir et comprendre tous les signaux des ondes radiofréquences, toutes les communications connues... et, encore aujourd'hui, inconnues. Et tout cela en ne nécessitant que très peu d'énergie afin d'épargner nos batteries. Cette puce sera la seule à pouvoir optimiser l'ensemble des services et prestations que le très haut débit rendra possible.

Rendre le futur de la 5G possible grâce à des technos anciennes

On comprend que pour arriver à cela, il faut un faire un bond technologique, quitte à créer un nouveau standard à contre-pied de la technologie actuelle, en s'inspirant de technologies passées. C'est précisément ce qu'a décidé de faire François Rivet quand, dans le cadre de ses travaux de recherche, il s'est attaché à lever, un par un, les verrous technologiques bloquant le développement de cette puce qui intègre la radiofréquence.

C'est à partir de ses travaux, récompensés d'un prix du Pentagone, et grâce à ses installations ultramodernes, que l'IMS de Talence, le laboratoire de l'intégration du matériau au système rattaché au CNRS, s'attache à mettre au point cette puce "miracle" qui doit tenir, à terme, sur une tête d'épingle. Une création qui n'est cependant rendue possible que grâce au partenariat liant un laboratoire de l'IMS au géant des puces électroniques STMicroelectronics (société de droit hollandais mais dont le siège est en Suisse). "En clair, ici nous dessinons les modèles de transistors, ST Microelectronics fabrique, et nous nous assurons que cela marche."

L'avant-poste de la R&D de STMicroelectronics est à Talence

Le Laboratoire IMS, qui constitue un des avant-postes de la R&D de l'industriel, dépose ainsi une dizaine de brevets par an, tous financés par STMicroelectronics. "Ici, on fait de l'orfèvrerie. A partir de cela, l'industriel fait du produit qui s'adresse aux besoins du grand public." Après avoir mis au point la première puce au monde pouvant recevoir tous les circuits dans un téléphone portable, le laboratoire se donne maintenant trois ans pour livrer le premier démonstrateur. Dès lors, avant 2020 si tout va bien, STMicroelectronics, pourra fournir le monde de la téléphonie mobile avec ces puces « survitaminées et économes ». Il y a fort à parier que les hologrammes du film Star Wars qui permettent aux héros de communiquer entre eux, auront alors pris un sacré coup de vieux...

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Commentaires
a écrit le 27/10/2014 à 8:01 :
Entre vouloir et pouvoir il y une différence ! Qui va payer ? ST ? A part fournir la fabrication je serais étonné qu il paye pour autre chose. Notre gouvernement ? je me marre ...
Bref voila ce qui va se passer:
-Développement d'une puce sans contraintes industrielles
-ST doit reprendre ce truc qui fonctionnera un peu près. Réinvestir des milliers pour pouvoir le porter selon leurs standards, leurs qualifications, ...
-Au bout de 2-3 ans de développement quand la puce revient. Il faut de nouveau tester, de nouveau corriger les problèmes,... Bref. Le marché a évolué, les besoins des consommateurs aussi et donc La puce à la poubelle ! Trop d'argent dépensé sur le long terme pour un résultat médiocre. Bienvenu en France !
Si tout va bien l'université termine dans 3-4 ans et il faudra encore 2-3 ans à ST pour fournir un produit. Au bas mot 2020... et si tout va bien 2021-22. On rêve.....
Réponse de le 01/11/2014 à 16:30 :
Bonjour Monsieur,
La recherche sert à faire des démonstrations de faisabilité. C'est ce qui a été fait à l'Université de Bordeaux. L'industrie en fait des produits. Le cycle de développement d'un circuit prend des années en effet, les spécifications sont données par le standard IEEE. 2020 est l'année prévue pour la sortie des 1ère puces fonctionnelles. L'argent n'est pas dépensé, il est investi: on prévoit un marché de 3 milliards de smartphones 5G à l'horizon 2025.
a écrit le 23/10/2014 à 1:02 :
Pas beaucoup d'infos dans cet article
a écrit le 22/10/2014 à 14:25 :
ST microelectronic devant les géants americains et asiatiques qui peuvent investir 1000 fois plus que lui ça c'est une bonne nouvelle..........

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